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Wi-Fiの10倍 無線伝送高速化の小型チップセット開発

1 :SILKY☆aromaψ ★:2006/02/07(火) 13:12:35 ID:???
米IBMは1月6日、現在のWi-Fiに比べて10倍の転送速度を実現できる
小型の低価格チップセットを開発したと発表した。

 このチップセットはシリコンゲルマニウムというIBMの半導体製造技術を利用。
およそ30〜300GHzの周波数帯を使ってデータを送受信する。この周波数帯は
ライセンスされておらず大容量データの伝送が可能だが、これまでにこの
周波数帯の利用を試みたチップは、大き過ぎたりコストがかさんだりほかの製品
との統合が難しいという難点があった。

 IBMではチップセットパッケージの内部に直接アンテナを組み込んでコストを削減。
試作品のチップセットモジュールには受信機と電送機、アンテナ2本が組み込まれて
おり、大きさは10セント硬貨ほど。チップセットとアンテナを商用のICパッケージに
統合することで、既存の技術とインフラを使って商用製品にこの技術を組み込む
ことが可能になるとしている。

 オフィス内でパーソナルエリアネットワーク(PAN)を構築して10メートル以内の
範囲でイーサネットや携帯機器などを無線接続したり、DVDプレーヤーから
壁掛け式のプラズマディスプレイに圧縮されていないHD映像信号を伝送すると
いった用途を想定している。

 IBMによれば、エレクトロニクスメーカー数社がこのチップセットの採用を検討中。


ITmediaニュース
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0602/07/news004.html

2 :名無しさん@お腹いっぱい。:2006/02/07(火) 13:51:54 ID:???
wifiアンテナ10本用意したほうがよくね?

3 :名無しさん@お腹いっぱい。:2006/02/07(火) 20:51:45 ID:???
DSオワタ?\(^o^)/

4 :名無しさん@お腹いっぱい。:2006/02/08(水) 10:01:09 ID:???
電子レンジの中で作業するようなものか

5 :名無しさん@お腹いっぱい。:2006/02/08(水) 13:31:27 ID:HxEre1fh
血液沸騰‥なわけあるかい!

6 :名無しさん@お腹いっぱい。:2006/02/09(木) 18:05:08 ID:???
例によって最大の障害は

          役所だな

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