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VIA、UMPC向けチップセットの「VX700」発表

1 :すずめψ ★:2006/07/10(月) 08:53:16 ID:???
 台湾のVIA Technologiesは7月6日、UMPC(Ultra-Mobile PC)
向けの新チップセット「VX700」を発表した。
同社のC7-Mプロセッサに対応し、モバイルフォームファクタで
最大40%の小型化を実現できるとしている。


ソース元:IT media
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0607/08/news008.html

2 :名無しさん@お腹いっぱい。:2006/07/10(月) 09:52:44 ID:???
( ゚д゚)

(つд⊂)ゴシゴシ

(;゚д゚)

(つд⊂)ゴシゴシ
  _, ._
(;゚ Д゚) …?!

(つд⊂)ゴシゴシゴシゴシゴシゴシゴシゴシ

(  д )

(; Д ) 2GET!!

3 :名無しさん@お腹いっぱい。:2006/07/11(火) 15:25:04 ID:???
UMPC自体需要がない

4 :(*゚д゚) ◆VIAGRA.L72 :2006/07/12(水) 07:45:53 ID:???
>>3
そうでも無いみたいよ。
これからは車載PCとかも出てきそうだからね。
そっち向けにも使えると思う。


頑張ってっ!VIA!!

って事でageてみる。

5 :名無しさん@お腹いっぱい。:2006/07/14(金) 08:29:16 ID:???
ローソンのレジに引っ付いてるじゃん

6 :名無しさん@お腹いっぱい。:2006/07/25(火) 08:25:14 ID:???
UMPC自体が売れなくてもその中の小型基盤を利用した
組み込み系のモノが低価格化、発展するんじゃないか?
つかデスクトップは今後キューブマシンサイズが普通になり
Macminiサイズがちいさい扱いになるだろう
MATXなんて巨大扱いでミドルタワーなんて粗大ゴミ扱いされるようになるだろうな

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